炒股就看 龙头公司继续拉升，部分公司股价创阶段新高，半导体板块继续上扬。 截至3月6日收盘，板块内涨幅超过5%的个股，数量共有12只，半导体设备子板块也同步拉升， 截至目前，A股已有10家半导体设备公司披露了2024年业绩数据，龙头设备厂商营收、利润普遍双增，但增速较2022年-2023年有所放缓。业内人士认为，AI高速发展之际，展望未来，晶圆厂设备需求继续增加，将是设备厂商业绩能否继续上升的关键。 3月6日，半导体板块涨幅扩大，龙头股集体大幅拉升。 AI高速发展不断推动各类芯片需求增长，全球晶圆大厂近两年资本开支强劲，设备采购需求相应增长。光刻机龙头股ASML预计，到2030年，全球半导体销售额将超过1万亿美元，即2025-2030年的年复合增长率达9%。 而半导体设备中，通常分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试），晶圆制造设备占整个备市场规模80%。目前，A股半导体设备上市公司的业务也主要集中在晶圆制造环节，涉及刻蚀、薄膜沉积、清洗、抛光等设备。其中，薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备共同构成芯片制造三大核心设备，决定芯片工艺的先进程度。 截至6日收盘，半导体设备板块披露业绩快报的10家公司，2024年营收均实现增长，其中6家年度营收超过10亿元，中微公司、拓�？萍肌⒒Ｇ蹇�、富创精密、 刻蚀设备龙头商中微公司的营收，目前暂居板块第一名。2024年，该公司营业收入约90.65亿元，同比增加约28.02亿元，净利润16.26亿元，同比下降8.93%。刻蚀设备是中微公司的核心业务，当期收入约72.77亿元，同比增长约54.73%；MOCVD设备销售约3.79亿元，同比下降约18.03%，LPCVD设备2024年实现首台销售，全年设备销售约1.56亿元。 中微公司去年的主营业务，实现扣非净利润13.88亿元，同比增长16.52%，连续四年同比增长，净利润下滑主要是2023年出售了持有拓�？萍脊善�，产生税后净收益4.06亿元，2024年没有该项收益。 营收增速方面，拓�？萍�2024年营收同比增长51.7%，达41.03亿元，增速暂居板块第一，净利润6.88亿元，同比增长3.91%。薄膜沉积设备是该公司基础业务，混合键合设备则是近几年布局的第二增长点。单看四季度，该公司营收为18.26亿元，环比增长80.59%，扣非净利润2.91亿元，环比增长539.11%。3月6日，该股上涨9.83%，报收193.01元，总市值540亿元。 国产设备市场份额提升，也带动了零部件公司业绩增长。富创精密主要从事半导体设备精密零部件的研发、生产和制造，2024年实现营业收入30.41亿元，同比增长47.24%，扣非净利润创历史第二高，达道1.71亿元，同比增长98.61%。 半导体设备龙头盛美上海，去年实现营业收入56.18亿元，同比+44.5%，净利润11.53亿元，同比增长26.65%。去年，该公司三大产品线营收均实现增长，其中，清洗设备营收40.57亿元，同比增长55.2%，占比72.2%；其他半导体设备（电镀、炉管等设备）营收11.37亿元，同比21.0%，占比20.2%；先进封装湿法设备营收2.46亿元，同比增长53.6%，占比4.4%。 截至2024四季度末，该公司存货为42.32亿元，同比增长7.8%。业内人士认为，在一定程度上反映；额市场需求仍较旺盛。 此轮半导体行情以来，资金前期扎堆涌入AI芯片公司，设备子板块表现并不很活跃。 数据显示，年初至今，Wind芯片设计指数累计上涨20.21%， 当前，AI等新兴应用的发展，将推动半导体市场规模持续增长，进而带动晶圆厂设备支出、设备零部件市场规模不断提升，A股半导体设备子板块能否迎来补涨？ 业内人士看来，设备国产化进程预期是板块估值提升的关键。某上海私募基金负责人告诉第一财经，市场已经进入交易一季度甚至上半年业绩预期窗口，业绩确定性是机构资金关注的重要方向。 “半导体设备占晶圆厂资本开支的70%-80%，且主要集中在前道设备，过去几年全球晶圆大厂都提升资本开支，晶圆扩产率先受益的就是设备需求，半导体设备国产化投资逻辑主要是国产化进程。随着半导体产业链自主可控逐步向上推进，核心零部件的替代空间值得重点关注。”上述私募人士说，“相比刻蚀、薄膜沉积等半导体设备，设备零部件国产化率更低，其是国产化率进一步提升的关键核心。目前国内主要设备厂的供应商几乎都来自全球头部零部件厂，不过近年集中度明显下降。” 个别半导体零部件企业的产品渗透率，目前已经体现在业绩上。主营业务从事先进陶瓷材料的 珂玛科技近日接受机构调研时提到，从2023年至2024年，该公司多款陶瓷加热器产品（主要用于薄膜沉积设备）由半导体晶圆厂、多个国内半导体主流设备厂商认证通过，而且客户需求较大，因此陶瓷加热器产能刚好得到充分运用，去年已为客户生产并销售发货多款陶瓷加热器产品。 （本文来自第一财经） 责任编辑：刘万里SF014

（作者为中国人民大学文学院教授）

【注：本文系教育部人文社会科学研究一般项目“乾嘉笔记叙录与整理研究”（项目编号：19YJA751039）阶段性成果】

责编/韩拓 美编/陆挺

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